• SENTEC Green Technology Co., Ltd. （信通綠能科技股份有限公司）

    優れたワイドギャップ半導体の製造とその技術を活用したパワーモジュールのOEM/ODM

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  • 会社情報

    • 創立年：2021
    • セクター：SiCパワー半導体
    • 従業員数：非公開
    • 資本金：6億台湾ドル
    • ビジネスモデル：B2B
    • マーケットプレゼンス：台湾など

    詳細

    近年、自動車や再生可能エネルギーなどの領域でのパワー半導体デバイスへの応用で注目されるワイド（バンド）ギャップ半導体。

     

    SENTEC Green Technologyは、自社開発のAg高温・高圧力焼結技術を基盤として、高温下における信頼性が高く電気的特性に優れたワイドギャップ半導体の製造、およびそれを使用した「パワーモジュールのOEM/ODM」を行っており、自動車産業や再生可能エネルギーなどの領域での重要なコンポーネントを担う企業として注目されています。

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    Sentecのパワーモジュールは自動車の根幹を支える！

    パワーモジュールとは、周波数や電圧を変換、或いは、直流電流を交流電流にしたり、逆に交流電流から直流電流に変えるといった電力を変換する役割がある部品です。

     

    モーターの駆動やバッテリーの充電、EV車、家電製品などに電源を安定的に供給する役割を持った部品です。

  • パワーモジュールのラインナップ

    *2023年3月時点

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    Full SiC 6in1 (750V/1200V) Pin Fin Heatsink 700A~

     

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    Full SiC Pack Module 750V & 1200V 25A & 50A

     

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    Full SiC 62mm Module 750V & 1200V 400A~

     

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    Low Voltage Si 6in1 Module 100V & 150V 400A~

     

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    Full SiC Dual Module 750V & 1200V 700A~ 1700V 500A~

     

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    Full SiC SSC 2in1 Module 750V & 1200V 400A~

     

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    グローバルなモジュール生産ライン

    本部といくつかの工場は台湾にありながらも、インドやベトナム、アメリカにも工場を持っています。

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